宝丰堂港股IPO招股书【附PDF下载】2025年9月30日

接力第四棒

珠海宝丰堂半导体股份有限公司Boffotto Semiconductor Co., Ltd.（简称“宝丰堂”）于2025年9月30日在港交所递交上市申请，拟在香港主板上市。这是该公司第1次递表。
公司是在中国享有重要市场地位的等离子处理设备制造商，专业从事PCB及半导体制造等高科技电子领域使用的等离子处理设备的研发、制造与销售，业务遍布中国内地、东南亚、北美及欧洲等地。


截至2024年12月31日止3个年度、2024年及2025年前6个月：
收入分别约为人民币0.79亿、1.39亿、1.50亿、0.39亿、0.79亿，2025年前6月同比+104.81%；
毛利分别约为人民币0.39亿、0.74亿、0.75亿、0.22亿、0.47亿，2025年前6月同比+118.77%；
净利分别约为人民币0.11亿、0.37亿、0.39亿、0.07亿、0.15亿，2025年前6月同比+103.33%；
毛利率分别约为49.26%、53.30%、49.96%、56.04%、59.86%；
净利率分别约为14.07%、26.55%、26.21%、18.49%、18.36%。

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