晶存科技IPO招股书【附PDF下载】2025年9月29日

接力第四棒

2025年9月29日，来自广东深圳福田区的深圳市晶存科技股份有限公司Rayson HI-TECH(SZ) Co., Ltd.(简称"晶存科技”)在港交所递交招股书，拟在香港主板挂牌上市。


晶存科技，成立于2016年，作为一家全球领先的嵌入式存储产品独立厂商，主要专注于嵌入式存储产品及其他存储产品的研发、设计、生产和销售。公司的嵌入式存储产品包括基于DRAM的产品(DDR、LPDDR)、基于NAND Flash的产品(eMMC、UFS)、以及多芯片封装(MCP)嵌入式存储产品(eMCP、uMCP, ePOP)。公司的其他产品主要包括固态硬盘和内存条。除了产品销售外，公司还为部分客户提供测试及存储技术服务，作为存储解决方案的补充。


招股书显示，晶存科技在香港上市前的股东架构中，文建伟先生，合计控制约54.97%的股份，为控股股东。其他股东包括全志科技(300458.SZ)、上海临芯投资、合肥建投资本、达晨财智、清禾私募、深圳前海华强金融控股等。


2022年、2023年、2024年和2025年前六个月，晶存科技的营业收入分别为人民币20.96亿、24.02亿、37.14亿和20.60亿元，相应的净利润分别为人民币0.44亿、0.37亿、0.89亿和1.15亿元。

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