汽车:小米发布SU7,定位“C级高性能,生态科技轿车“。小米SU7标准版(后驱长续航智驾版)售价21.59万元;小米SU7 Pro版(后驱超长续航高阶智驾版)售价24.59万元;小米SU7 Max版(高性能四驱超长续航高阶智驾版)售价29.99万元。小米SU7将全系标配智能辅助驾驶,硬件上选择英伟达Orin芯片+激光雷达,同时搭配高清摄像头、毫米波雷达等实现多传感器融合感知。智能座舱方面,小米SU7将搭载高通第四代座舱芯片骁龙8295,以及小米澎湃OS,实现多屏联动的座舱体验。动力方面,小米SU7提供了单电机和双电机两种动力,其中双电机版车型最大功率为673马力配备容量为101kWh的宁德时代三元锂电池。单电机版车型最大功率299马力,配备容量为73.6kWh的弗迪磷酸铁锂电池。另外,小米SU7还将搭载前双叉臂以及后五连杆独立悬架,配置CDC减振器+空气弹簧,以及博世DPB+ESP10.0全解耦制动系统等。配备16.1英寸中控生态屏,以及7.1英寸翻转式仪表屏。HUD方面,配备56英寸HUD,拥有10度x3.6度超宽视角、1500:1对比度、13000尼特虚像亮度。
AI芯片:NVIDIA发布全新Blackwell平台,包括NVIDIAHGXB200、GB200、NVLink、GB200 NVL72机架级设计、网络交换机X8000在内得的多款产品。HGXB200和B100通过整合Blackwell Tensor Core GPU和高速互连技术,实现了与前代相比15倍的推理性能提升,而HGXH200系列则提供了惊人的32 petaflops性能,成为AI和HPC领域最强大的加速扩展服务器平台。GB200 NVL72作为液冷机架级解决方案,通过连接36个Grace CPU和72个Blackwell GPU,不仅实现了单个大型GPU的功能,还为万亿参数的LLM推理提供了30倍的实时速度提升。此外,其解压缩引擎支持硬件级的大规模本地解压缩,提升数据处理和分析效率。NVIDIAQuantum-X800平台以800Gb/s的连接速度和支持先进的基于硬件的网络内计算和SHARP v4,专为处理万亿参数级别AI模型设计。英伟达最新技术显著提高了计算性能和效率,还降低了能源消耗,为科学计算、AI工作负载和数据分析等领域带来了前所未有的加速能力,推动数据中心技术快速进步,为未来的AI和HPC应用提供了强大支持。
线缆:英伟达GB200采用NVLink全互联技术,铜缆方案或成为未来趋势,高速背板线缆应用方案解决PCB板的传输损耗问题,国产高速背板近年迅速成长,传输速率将成为国内高速背板供应商竞争焦点。
智能手机:关注vivo/小米/华为等新机发布,vivo XFold 3系列折叠屏手机发力减重+AI,一加推动AI向中端机型渗透,iOS 18有望与百度进行生成式人工智能模型合作。看好折叠屏手机供应链以及AI赋能。折叠屏手机vivo XFold 3系列发布,全系屏幕,将使用三星E7材料,机身重量显著降低,并搭配蓝心AI大模型,Pro版将搭载第三代骁龙8处理器。一加的首款AI中端手机Ace 3V发布,搭载第三代骁龙7+移动平台与自研潮汐架构,从底层到全局实现AI深度赋能。iOS 18有望与百度进行生成式人工智能模型合作以满足中国大陆用户需求。小米15 Pro主摄预计将采用超大底传感器和潜望式长焦镜头,搭载高通骁龙8 Gen 4移动平台。华为P70将采用最新的麒麟9系列芯片,标准版主摄为OV50H传感器,而Pro版本则是IMX989传感器,卫星通信功能也将得到升级。
PC:1)微软与英特尔联合制定AIPC标准,看好AIPC生态完善加速渗透及其对内存需求的拉动。英特尔认为内存容量将成为运行大语音模型的关键制约因素,与微软联合制定了Windows系统AIPC标准,要求能本地运行Copilot,并搭载40 TOPS性能的NPU。英特尔计划到2025年底交付超过1亿台带有AI加速器的PC。2)新机发布:MacBook有望迎来触控屏,YOGA家族迎来AIPC新品。联想YOGA家族迎来AIPC新品,屏幕搭配OLED/IPS/Mini LED,预计4月18日发布。MacBook有望迎来触控屏,通过在笔记本内加入“移动应用引擎”,电脑可以直接运行手机App,有望开拓更多PC使用场景。
面板:1)行业趋势端,看好大尺寸面板供给端收缩控产、需求端平均尺寸增加背景下,二季度继续保持高稼动率和微幅涨价趋势。三星显示、LGD今年或不会投资大尺寸OLED电视面板,LCD仍占大尺寸主导地位。夏普10代线或退出,大陆企业面板厂商控产/价格谈判能力进一步增强;中尺寸方面,看好OLED渗透率提升,根据群智咨询(Sigmaintel)最新测算,2023年全球OLED车载显示面板出货量达到120万片,同比增长1.1倍。OLED也将在平板市场逐步崛起,预计2024年全球OLED面板渗透率约达5%;小尺寸方面,LTPOOLED销量首次超过LTPS,销售额176.2965亿美元,韩企市场占有率达占87%。2)品牌&需求端,多家发布新款电视,看好智能电视AI化、大屏化、超高清趋势。索尼2024电视新品高端线聚焦Mini LED。LG计划将98寸Mini LED电视由中国厂商代工,采取“OLED电视、QNED电视”双轨战略。三星推出2024款Micro LED电视,配备“NQ8 AIGen3处理器”,拥有“AI影像增强“、”AI动态增强”功能。海信发布新款ULEDXMini LED电视U8NPro,该电视可全场景AI计算画质,利用AI出色画质源。三星电子发布AI电视Neo QLED,神经处理单元(NPU)的速度是上一年的2倍。3)厂商进展端,关注8.6代OLED产线进展及汽车/折叠屏等新机订单,TCL华星供小米SU7中控屏,京东方供货vivo XFold3 / Pro折叠屏手机外屏。京东方国内首条第8.6代AMOLED生产线奠基;京东方供货vivo XFold3 / Pro折叠屏手机外屏、小米SU7仪表屏、iPhone SE4 OLED屏幕、荣耀Magic6系列春季新品;三星显示裁撤QD-OLED人员,转向中小尺寸。TCL华星供小米SU7中控屏、供屏小米Civi 4 Pro;三星供货vivo XFold3 / Pro折叠屏手机内屏;深天马独供屏OPPOWatch X、一加Ace3V手机柔性OLED直屏,赋能小鹏、林肯、坦克、极氪、深蓝和五菱等多家知名汽车品牌。
PCB:PCB主要原材料价格整体处于低位,重点关注算力拉动PCB需求和高端PCB国产化。环氧树脂和电子级玻纤布价格处于历史低水平。国内PCB上中游上市企业2022年全年及2023前三季度收入和利润业绩低于预期。CCL板块需等待下游需求恢复,表现整体平缓。国内PCB厂商目前进行产能扩张重点布局HDI板、IC封装板等高端领域,持续跟踪算力为首的强需求的拉动以及乐观看待国产化进度。
建议关注:
连接器及线束厂商:连接器及相关:立讯精密、华丰科技、中航光电、鼎通科技、博威合金;线束:沃尔核材、新亚电子、兆龙互连、金信诺、电连技术;
消费电子零组件&组装:工业富联、立讯精密、闻泰科技、领益智造、博硕科技、鹏鼎控股、蓝思科技、歌尔股份、长盈精密、京东方、国光电器、长信科技、舜宇光学科技(港股)、高伟电子(港股)、东山精密、德赛电池、欣旺达、信维通信、科森科技、环旭电子、兆威机电(机械组覆盖)、比亚迪电子(港股)、智迪科技、雷柏科技;
消费电子自动化设备:科瑞技术(与机械组联合覆盖)、智立方(与机械组联合覆盖)、思林杰、大族激光、赛腾股份、杰普特、华兴源创、博杰股份、荣旗科技、天准科技、凌云光、精测电子(与机械组联合覆盖)、博众精工(机械组覆盖);
品牌消费电子:传音控股、漫步者、安克创新(与家电、通信组联合覆盖)、小米集团(港股);
消费电子材料:中石科技、世华科技;
CCL&铜箔&PCB:建滔积层板、生益科技(与通信组联合覆盖)、金安国纪、南亚新材、华正新材、中英科技、嘉元科技、诺德股份、德福科技、方邦股份、鹏鼎控股、东山精密、深南电路、兴森科技、沪电股份(与通信组联合覆盖)、景旺电子、胜宏科技;
汽车电子:电连技术、水晶光电、舜宇光学科技、联创电子、裕太微、和而泰、科博达(由汽车组覆盖)、德赛西威、菱电电控、湘油泵(与汽车组联合覆盖);
面板:京东方、TCL科技、深天马A、联得装备(与机械组联合覆盖)、精测电子(与机械组联合覆盖)、奥来德、鼎龙股份(与基础化工组联合覆盖)、莱特光电、清溢光电、菲利华、深科达、颀中科技、汇成股份、新相微、天德钰、韦尔股份、中颖电子、易天股份
风险提示:消费电子需求不及预期、新产品创新力度不及预期、地缘政治冲突、消费电子产业链外移影响国内厂商份额 版权说明:本文档由用户提供并上传,收益归属内容提供方,若内容存在侵权,请进行举报或认领 |